通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集合在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模組。各類終端借助模組可以實現(xiàn)通信功能。

物聯(lián)網(wǎng)終端需要通信模組以實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能，并且通信模組處于物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)鏈較為上游的位置，產業(yè)趨于成熟。隨著物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的快速爆發(fā)，作為網(wǎng)絡層中較為前置的通信模組成為率先受益的環(huán)節(jié)。

一、行業(yè)概況

（一）行業(yè)定義

（二）發(fā)展歷程

（三）主要類別

     根據(jù)制式劃分，可分為：

     - 蜂窩模組（2G/3G/4G/5G）

     - 局域網(wǎng)模組（WIFI/藍牙/ZigBee）

     - LPWAN模組（NB-IoT/Emtc/Lora/Sigfox）

二、產業(yè)環(huán)境

（一）政策環(huán)境

主要從行業(yè)監(jiān)管體制、行業(yè)法律法規(guī)、主要行業(yè)政策及相關規(guī)劃等維度進行分析。

（二）經濟環(huán)境

主要從我國國民經濟發(fā)展、宏觀經濟發(fā)展對行業(yè)的影響等維度進行分析。

（三）技術環(huán)境

主要從目前我國現(xiàn)階段通信模組技術水平、專利申請情況、主要發(fā)展瓶頸與國外技術差距等維度進行分析。

三、行業(yè)痛點

（一）模組研發(fā)和測試時間長

（二）獲客成本高昂

（三）客戶測試周期長、需求不確定性高

（四）供應鏈準入門檻越來越高

四、驅動因素

（一）移動互聯(lián)網(wǎng)時代到來，政策助推增長

（二）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展，帶動通信模組市場需求

（三）國產通信基帶芯片百花齊放，打破海外芯片獨大局面

通信模塊的上游是基帶芯片等元器件，標準化程度較高，產業(yè)高度集中。下游為各個細分應用領域，極其分散，往往通過中間經銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領域。

一、總體概況

（一）產業(yè)鏈結構

（二）價值鏈分布

二、上游：元器件

通信模組的上游為基帶芯片、射頻芯片、電容以及電阻等電子元器件，其中核心是標準化的基帶芯片，芯片環(huán)節(jié)提供基本的通信能力，主要研究維度如下：

- 主要元器件類別

- 市場供需情況

- 市場集中度

……

二、中游：通信模組廠商

通信模組廠商處于中間環(huán)節(jié)，核心價值在于將上游標準化的元器件設計集成，滿足下游定制化需求。主要研究維度如下：

- 通信模組架構

- 議價能力

- 主要通信技術對比

- 成本結構

……

三、下游：應用市場

通信模組的下游應用領域眾多，目前規(guī)模較大的領域有無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網(wǎng)關、工業(yè)應用、醫(yī)療健康和農業(yè)環(huán)境等，主要研究維度如下：

- 應用領域分布

- 各領域對通信模組的需求特點

- 不同物聯(lián)網(wǎng)接入技術對比

……

全球通信模組產業(yè)“東進西退”， 國內廠商迅速搶占市場，雖然進入市場較遲，但市場份額快速上升，2019年已超50%。國內廠商移遠通信、日海智能（芯訊通）和廣和通逐步占據(jù)大量蜂窩通信模組市場份額。

一、市場現(xiàn)狀

（一）總體市場現(xiàn)狀

主要從國內外通信模組的市場規(guī)模、利潤率情況、應用市場現(xiàn)狀、全球區(qū)域市場分布情況等維度對市場現(xiàn)狀進行分析。

- 市場規(guī)模

- 行業(yè)利潤率情況

- 應用市場現(xiàn)狀

- 全球區(qū)域市場分布情況

……

（二）細分市場現(xiàn)狀

重點聚焦主流的通信模組產品，對細分市場規(guī)模、產值、細分市場結構進行分析：

- 市場規(guī)模

- 產值情況

- 細分市場結構

……

二、市場競爭

從國內外通信模組主要廠商市場份額占比、產能情況、企業(yè)優(yōu)勢、未來戰(zhàn)略布局等維度分析市場競爭情況：

- 主要廠商市場份額占比

- 產能情況

- 企業(yè)優(yōu)勢

- 頭部企業(yè)在研項目

……

三、資本風向

主要從代表上市企業(yè)經營情況、重點投融資事件、投融資趨勢等維度進行分析。

- 代表上市企業(yè)經營情況

- 重點投融資事件

- 投融資趨勢

……

本節(jié)主要從市場趨勢、產業(yè)鏈趨勢兩大維度對通信模組產業(yè)未來發(fā)展趨勢進行分析，研判行業(yè)總體發(fā)展趨勢，并挖掘細分領域投資機會所在。

一、市場趨勢

主要從國內外未來市場規(guī)模、競爭格局趨勢、應用領域趨勢等維度進行分析。

研究維度

- 國內外未來市場規(guī)模

- 競爭格局趨勢

- 應用領域趨勢

……

二、產業(yè)鏈趨勢

聚焦通信模組產業(yè)鏈中的芯片和蜂窩通信模組兩大主要環(huán)節(jié)，從新產品趨勢、技術趨勢、企業(yè)戰(zhàn)略布局趨勢等維度分析發(fā)展趨勢

- 新產品趨勢

- 技術趨勢

- 企業(yè)產業(yè)鏈布局趨勢

……

目前我國通信模組產業(yè)以深圳、上海、北京、重慶城市為核心，形成了珠三角、長三角、環(huán)渤海和中西部地區(qū)四大產業(yè)聚集區(qū)。

一、總體分布格局

二、主要聚集區(qū)分布

（一）珠三角：延續(xù)電子信息領域研發(fā)制造優(yōu)勢，形成完整的通信產業(yè)鏈

（二）長三角：以上海為核心，部分領域市場份額第一

（三）環(huán)渤海：擁有研發(fā)優(yōu)勢，北京集聚多家通信芯片企業(yè)

（四）中西部：以重慶為核心，重點發(fā)展5G通信模組

鎖定高密度產業(yè)生態(tài)集聚區(qū)域，報告共篩選出5大目標城市和5大目標園區(qū)，并從行業(yè)地位、產業(yè)定位、產業(yè)結構、主要承載地、代表項目等維度對目標城市和園區(qū)進行詳細分析和研究。

一、目標城市

報告具體篩選出了5大產業(yè)高度集聚的目標城市，內容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 行業(yè)地位

- 產業(yè)結構

- 主要承載地

- 代表項目

……

二、目標園區(qū)

報告具體篩選出了5大產業(yè)高度集聚的目標園區(qū)，內容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 園區(qū)概況

- 產業(yè)結構

- 代表項目

……